雷公藤内酯软膏的作用机制与成份
日期：2024-12-13
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雷公藤内酯软膏的主要成分为雷公藤内酯。其通过抗炎及免疫抑制作用来发挥效果。具体来说，它可以对抗并抑制炎症介质的释放，并减少实验性炎症的程度；同时还能抑制T细胞功能、抑制延迟型变态反应以及抑制白介素-1的分泌等。该药用于治疗银屑病（牛皮癣）。
雷公藤内酯软膏的用法是外用涂抹于患处，每日两次到三次。请严格按照医师指导使用本产品。
使用该药时需注意银屑病进行期应谨慎使用，并且不应应用于脓疱性和红皮病性的银屑病。请保持良好的生活习惯，忌烟酒，避免过度劳累。